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2017年5月26日

MARUWA〈5344〉、日立パワーデバイスのセラミック端子事業を承継

株式会社MARUWAは、株式会社日立パワーデバイスの一部であるセラミック端子事業を会社分割の方法により承継することを決議した。

MARUWAは、永年に培ってきたセラミック材料技術をベースに電子部品および電子部品用セラミックのメーカーとしてグローバルに事業を展開している。
一方、日立デバイスは主力である半導体事業への注力度をより高めたいと考え、セラミック端子事業について、今後の事業成長のために社外とのライアンスを検討しており、MARUWAが日立パワーデバイスからエネルギー、航空宇宙分野等に強みを持つこの対象事業を引受けることを決議した。

これにより、セラミック素材単体からセラミックと金属を強固に接合する機密封じ技術・製品を承継することが出来、アプリケーションにより近づいた顧客ニーズに広く貢献することが可能となり、お客基盤を一層拡大することが可能となるとしている。

効力発生日:2017年10月1日(予定)

〈事業分割元会社の概要〉
会社名:株式会社日立パワーデバイス
所在地:茨城県日立市大みか町
事業内容:半導体事業
資本金:450百万円
(2017年3月期)
純資産:△4,752百万円
売上高:24,564百万円

〈当該会社の概要〉
会社名:株式会社MARUWA
所在地:愛知県尾張旭市南本地ヶ原町
事業内容:セラミック部品事業
資本金:8,647百万円
上場証券取引所:東京証券取引所 市場第1部、名古屋証券取引所 市場第1部(証券コード5344)
発行済株式数:12,372,000株

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